兴森科技:FCBGA封装项目投入增加三亿，公司保密合作客户信息，国内主流封装厂已通过审核小批量生产|基板_新浪财经

投资者提问：

董秘您好.根据公告截止三月底FCBGA投入将近30亿.截止五月底33亿.投资资金之快.麻烦问一下短短两个月增加三个亿是在哪个流程那么烧钱.FCBGA是否对第二季度形成业绩拖累.还有只要问到公司的合作客户.公司就以保密为由拒绝回答投资者提问.难道我们签署的时候公司都有保密协议？这样导致很多信息不透明.投资者无法更多的了解上市公司.国内的几大主流封装目前是否已经通过工厂审核和产品认证和小批量下单？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目投入的增加主要包括前期厂房装修、设备投入及工程的进度款。公司与各合作客户均签署保密协议，相关客户的具体合作内容不便披露。FCBGA封装基板项目目前主要工作集中于客户开拓，以及相关客户的技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证等，人工、材料、能源、折旧等成本及其他费用开支较大。公司目前已通过部分国内主流封装厂的审核和交付样品订单，珠海工厂进入小批量订单生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

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