力合科创:投资孵化硬科技激光雷达、毫米波雷达及第三代半导体企业|芯片_新浪财经

投资者提问：

董秘，您好！请问公司投资孵化了哪些代表性的“硬科技”属性的激光雷达、毫米波雷达企业？投资孵化了哪些第三代半导体企业？

董秘回答(力合科创SZ002243)：

尊敬的投资者，您好！公司在半导体领域投资孵化了力合微、芯海科技、深圳基本半导体有限公司、深圳瑞波光电子有限公司、珠海微度芯创科技有限责任公司等多个代表性企业，上述企业均为公司参股企业，且涵盖了通信芯片、MCU芯片、碳化硅器件、激光芯片、毫米波芯片等细分赛道。其中，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等；瑞波光电从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务；微度芯创专注于高集成度毫米波、太赫兹芯片和相关雷达模组的研发，80GHz毫米波雷达芯片已量产并批量销售。感谢您的关注。

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