投资者提问：
英特尔，三星等大公司都在开发下一代芯片封装玻璃基板，请问公司在下一代芯片封装玻璃基板方面有何布局？
董秘回答(金百泽SZ301041)：
尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司主要业务暂不涉及玻璃基板。感谢您的关注！
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