投资者提问：
请问公司半导体微组装设备涉及先进封装设备的产品有哪些？是否已出货？是否形成收入？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体设备领域，子公司微组半导体的相关封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，部分产品已形成收入。截至2023年12月31日，公司半导体设备行业相关产品贡献营业收入占总营收约17.37个百分点，占比较小。谢谢！
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