投资者提问：
你好，董秘贵公司有没有关注英特尔最新封装技术玻璃基板，这一技术的推广对公司玻璃基膜的量产会不会提供扩大？？？
董秘回答(天和防务SZ300397)：
您好，感谢您对公司的关注与支持。公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜可用于玻璃基载板的增层环节，目前没有相关数据，无法给出结论，公司致力于高性能增层胶膜开发，会努力对标业界一流。谢谢！
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