投资者提问:
董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。历经多年技术积累和业务发展,公司在半导体领域开发了一批国内知名公司为核心客户群体,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。请问是否为军工电子提供设备?
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,在半导体领域目前我们的客户群主要集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测以及半导体封装材料公司,感谢您对联得装备的关注!
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