投资者提问:
公司业绩说明会所说,中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用,具体是哪家客户,应用的实际产业场景是哪些?此工艺能节约多少铜用量,节约多少成本?24-25年产业化应用大概有多少量?
董秘回答(三孚新科SH688359):
尊敬的投资者,您好!公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域,通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜箔或铝基软板,实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代,减少了铜金属的耗用,进而大幅节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等一系列优势,后续将渗透至更多电子领域。具体的客户情况暂不方便告知。感谢您的关注!
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