投资者提问：
最近英特尔、三星等巨头相继公布了新的玻璃基板技术路线。贵公司是否针对玻璃基面板技术进行开发相关的耦合和检测设备？或是否有相关的技术储备？
董秘回答(罗博特科SZ300757)：
您好！该领域将基板的材质从有机向无机方向演进，将有可能提升对封装集成度的要求，ficonTEC已经参与了该方向相关耦合和测试设备的预研，已经具备提供相应成熟的设备解决方案的能力，关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。感谢您对公司的关注！
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