投资者提问:
随着消费电子终端向轻、薄、短、小不断发展,终端内部空间排布日益严苛,对元器件提出了进一步小型化的要求,一体成型电子元件产品的市场将会持续快速发展。请问这对传统电子载带的需求是利好还是利空?
董秘回答(洁美科技SZ002859):
对电子封装载带的需求是利好。在元器件小型化的大趋势下,公司作为村田、三星等优秀公司的长期合作伙伴,多年来与客户密切合作、共同进步,积累了丰富的电子元件小型化载带生产的相关工艺技术,具备生产各种规格元器件配套的电子封装载带;原来较大颗粒的电子元器件小型化之后也可以使用纸质载带封装,纸质载带的需求会更多;元器件小型化之后需要用到更高端、单价更高的电子封装载带。
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