投资者提问:
尊敬的懂秘您好,我国芯片产业正在全力研发第三代“玻璃穿孔技术”,这项技术有望让国产芯片实现换道超车,挺进世界领先行列,重塑全球芯片竞争格局,随着科技发展,新型材料“玻璃基板”诞生了,并且性能更加优越,一个指甲盖大小的玻璃晶圆,可以均匀打上100万个极小的孔洞,它们精密排列、串联在一起,构建出复杂的集成电路,为芯片的超高密度集成铺设了道路,请问公司是生产玻璃基板吗?
董秘回答(彩虹股份SH600707):
尊敬的投资者,您好!公司所处行业、从事的业务范围和生产的产品已在年度报告中有详细的描述,请参阅年报披露的信息。感谢您的关注,谢谢!
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