投资者提问：
董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
董秘回答(德邦科技SH688035)：
您好，公司导热界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货，产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域，因公司与相关客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装，可用于高算力芯片，目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注，谢谢！
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