投资者提问：
你好，贵公司募集资金建设项目包括年产12万片硅/碳化硅，请问具体是硅还是碳化硅？是衬底生产还是晶圆制造？
董秘回答(振华科技SZ000733)：
您好，感谢您对公司的关注。公司募投项目之一半导体功率器件产能提升项目建设一条晶圆制造生产线，该生产线是一条硅基兼容部分碳化硅基工艺的柔性线。
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