投资者提问:
尊敬的董秘,您好!贵公司在主营的多个汽车零部件处于市场的领先地位,并与国内外的汽车公司建立合作关系,形成客户的资源优势。但随着众多汽车公司纷纷切换赛道,转行到低空出行工具及未来机器人行业,请问贵公司在未来是否考虑进军此新兴行业?
董秘回答(联动科技SZ301369):
您好!公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备,不涉及低空出行工具及未来机器人业务,谢谢您的关注!
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