投资者提问:
公司的COB封装工艺,是否能够拓展至在算力光模块领域的应用?
董秘回答(鸿利智汇SZ300219):
您好,COB(chip-on-board)是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术,是目前LED产品的主要封装技术路线之一。也适用于采用该工艺的多种电子产品生产。谢谢。
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