投资者提问:
公司有产品应用于半导体领域吗?谢谢。
董秘回答(松井股份SH688157):
尊敬的投资者您好,公司围绕战略目标,相关胶黏剂产品在半导体芯片封装领域已有小批量应用。感谢您的关注与支持。
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