投资者提问:
公司今年成立的江苏联赢半导体公司研发的先进封装设备进展如何?公司涉及到先进封装的应用有哪些?涉及到的半导体先进封装的潜在下游客户有哪些?
董秘回答(联赢激光SH688518):
您好,半导体公司先进封装设备研发进展顺利;毫米波雷达、激光雷达、摄像头、车载网联系统上会有应用到芯片先进封装工艺;由于和客户的合作还处于初期阶段,不便透露具体客户名称。谢谢!
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)