投资者提问：
请问fincontec在LPO有技术储备吗？
董秘回答(罗博特科SZ300757)：
您好！在LPO领域，ficonTEC提供以下技术及设备方案：（1）亚微米级光芯片倒装共晶贴片，可实现共晶后的精度小于±0.5um。采用红外视觉及激光辅助加热技术；（2）微透镜的耦合及贴装；（3）光纤阵列的耦合及贴装。感谢您对公司的关注！
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