投资者提问:
想请问公司董秘,公司在先进封装这块是否有新的突破?
董秘回答(生益科技SH600183):
公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封装领域有批量应用,同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
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