投资者提问:
董秘你好,最新复合铜箔专利是使用电解铜法,成本极低,跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术?专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。 申请公布号CN116695191A。
董秘回答(方邦股份SH688020):
投资者您好,公司将专注于核心技术能力的积累与新产品开发,持续加强研发资源的投入,根据市场需求持续进行PET(PP)复合铜箔的研发。
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