投资者提问:改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问...

投资者提问:改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问...
2023年10月12日 17:44 问董秘

投资者提问:

改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司在这方面的研究进行到哪一步了?与别的切割方式比起来有何优势?

董秘回答(大族激光SZ002008):

尊敬的投资者,您好!公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

现在送您60元福利红包,直接提现不套路~~~快来参与活动吧!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

股市直播

  • 图文直播间
  • 视频直播间

7X24小时

  • 10-20 惠柏新材 301555 --
  • 10-19 德冠新材 001378 --
  • 10-12 思泉新材 301489 41.66
  • 10-12 天元智能 603273 9.5
  • 10-11 阿为特 873693 6.36
  • 新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部