投资者提问:
改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。请问贵公司在这方面的研究进行到哪一步了?与别的切割方式比起来有何优势?
董秘回答(大族激光SZ002008):
尊敬的投资者,您好!公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节,谢谢。
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