投资者提问：
公司的光敏聚酰亚胺光刻胶研究进展如何了
董秘回答(国风新材SZ000859)：
尊敬的投资者，您好！半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。
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