投资者提问：
董秘好： 下游企业研发FCBGA封装基板等高端产品，对咱们上游耗材有哪些影响？比如产品是否适用，使用周期频次是否增加，对耗材等规格要求是否加大？咱们都可以充分满足下游的突破性研发需要吗？
董秘回答(鼎泰高科SZ301377)：
您好！ FCBGA封装基板使用的钻针尺寸区间一般为0.075mm~0.20mm，以0.20mm及以下规格为主。随着FCBGA的不断发展，有利于扩大0.2mm及以下钻针的相关市场需求，公司目前是国内具备0.20mm及以下微钻产品生产能力的厂商之一，产品可以充分满足下游的突破性研发需要。感谢您的关注！
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