投资者提问：董秘您好！HBM3（高带宽内存技术）的PCB设计有极高的挑战，...|PCB_新浪财经

投资者提问：

董秘您好！HBM3（高带宽内存技术）的PCB设计有极高的挑战，包括：1，综合互连体（Interposer）设计：因为HBM3采用了2.5D封装技术，需要一个特殊的硅互连体来连接微处理器和HBM3存储器。2，HBM3的高带宽，信号完整性和电源完整性成为了PCB设计的关键。3，HBM3的高性能和紧凑封装，热管理需要着重考虑。作为PCB设计的龙头公司，请问是否有能力为HBM3做PCB设计？是否有相关业务

董秘回答(一博科技SZ301366)：

尊敬的投资者，您好！公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，在高速PCB设计领域具有行业领先优势。公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，已形成体系化的工程设计规范，具备高效的设计效率及优质的设计质量。同时，公司拥有专业的仿真分析团队，掌握行业前沿的信号/电源完整性和电磁兼容性仿真分析技术。感谢您对公司的关注！

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