投资者提问：
先进封装技术正在成为后摩尔时代发展的方向，特别是3D封装技术。请问公司有哪些半导体材料或研发的产品可以应用于先进封装技术，特别是3D封装技术，谢谢
董秘回答(雅克科技SZ002409)：
您好！公司的硅微粉产品主要应用于集成电路封装领域。感谢您的关注！
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