投资者提问:
董秘你好,我之前在相关平台上看到公司说自己的一步法,是全湿法复合铜箔工艺,但是当前市场上主流的工艺都是两步法和三步法,公司的一步法能够实行与之前的一步法不同的是因为方法不一样是吗?用这种方法做出的产品各方面是否完全达到预期?
董秘回答(三孚新科SH688359):
尊敬的投资者,您好!公司的新型复合铜箔电镀工艺为一步式沉积铜层,生产流程较为简单,沉积过程无需通电,所获得的复合铜箔在生产良率、镀膜厚度均匀性、工艺自动化程度等方面有较为突出的表现。此外,该工艺无“边缘效应”,较为适合大宽幅复合薄膜的生产,能够避免设备原因造成复合铜箔切边损失,并且该工艺所获得的镀层中无有机添加剂夹杂,有利于得到纯度更高的铜层。感谢您的关注!
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