投资者提问：
尊敬的董秘，请问贵司子公司芯投微合肥工厂主要设计产能包括普通SAW晶圆、TC/TF SAW晶圆以及晶圆级封装，有用上先进封装工艺吗?谢谢
董秘回答(旷达科技SZ002516)：
芯投微合肥工厂将在其控股子公司NSD具备的WLP（晶圆级封装）知识产权和技术的基础上，运用3D封装技术生产产品。
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