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投资者提问:
董秘您好!贵公司有没有收购碳化硅衬底的相关企业?让公司的整个半导体产业链打通,让公司迈入高速发展的轨道
董秘回答(民德电子SZ300656):
您好,感谢您的提问!公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局,目前已覆盖包括外延生产、晶圆加工、超薄片背道减薄、芯片设计等关键环节,基本完成供应链核心环节布局。未来几年,公司将全力支持已布局项目陆续建成投产并持续扩产,并适时向产业链上下游做进一步延伸。感谢您的关注!
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