投资者提问：
董秘您好，贵司与昆山日月新合作的项目，有可能会生产芯片吗？先进封装技术能用于gpu芯片吗？
董秘回答(同兴达SZ002845)：
您好，感谢对我司的关注。我司昆山项目（一期）主要聚焦显示驱动芯片封测领域，后续将拓展其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器（MagneticSensor）等先进领域封测领域，谢谢！
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