投资者提问：
贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何？技术领先在哪里？
董秘回答(天通股份SH600330)：
您好，研磨技术是公司核心技术能力之一，相关产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关产品的研发与资源整合力度，谢谢！
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