投资者提问：
你好我是投资者，请详细介绍一下贵司产品采用的封装形式？
董秘回答(富满微SZ300671)：
尊敬的投资者，你好。我司产品采用的封装形式系根据产品性能要求不同，采用的封装形式不同，如：射频类芯片，我们采用的是多模多频集成封装、异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。感谢您的关注！
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