投资者提问：
请问公司应用于半导体先进封装技术（SIP）的导电胶是否通过了客户的初步验证和供货意向？
董秘回答(华光新材SH688379)：
尊敬的投资者您好，公司研发的导电胶产品目前可应用于IC/LED芯片封装（IC芯片封装属于SIP先进封装技术之一），已通过了客户的初步验证。公司正牵手微电子封装材料的专家，加大加快在半导体先进封装领域的电子连接材料研发和应用，感谢您的关注。
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