投资者提问：
董秘你好：目前深南电路的封装基板有没有应用在日月光的Chiplet封装上。深南电路有没有 Chiplet封装工艺和封装基板的技术储备。
董秘回答(深南电路SZ002916)：
尊敬的投资者，您好。封装基板产品属于下游先进封装环节所需材料，封装基板制造环节不涉及题述先进封装技术。谢谢您的关注。
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