投资者提问:
你好,想请教一下公司mems 项目今年来的具体进展如何,以及后续的时间节点规划?
董秘回答(康斯特SZ300445):
您好,非常感谢您的关注与支持。公司传感器产业垂直一体化项目中的高精度传感器芯片设计/制造、低附加应力与高可靠性的封装结构、补偿电路与补偿算法、现场仪表产品设计等环节已在分项拆解后同步实施,目前即将推进对第二批次的传感器芯体进行产品化测试,并在2022年底完成部分现场仪表的样机,同时在延庆基地下半年完成建设验收后启动洁净间建设,谢谢。
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