投资者提问：
公司的智能无线电基带芯片已进入测试阶段，请问与之配套的研发终端项目具体有哪些？
董秘回答(科思科技SH688788)：
你好，感谢您的关注！公司的智能无线电基带芯片目前处于封装测试阶段，芯片研发成功后，公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列系统产品包括宽带自组网终端等产品，丰富公司产品数量。
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