投资者提问：
请问根据贵司发布《2020年非公开发行预案》第一期规划总投资30.6726亿，对于主要的建设内容如：DRAM存储芯片封测业务、存储模组业务，NANDFLASh存储芯片封装业务，具体都有月均产能的表述。但目前一期募集的资金为17.1亿，根据此次募集资金的投入建设，预计多久可以达到满产，满产最终月均产能分别是多少？目前客户的订单如何？
董秘回答(深科技SZ000021)：
尊敬的投资者，您好！公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目预计于2023年底至2024年初满产，满产最终月均产能为12万片/月。感谢您的关注！
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