投资者提问：
尊敬的董秘您好，有几个问题向您请教，盼复！1、公司的微型器件组装可实现晶粒尺寸0.2*0.2*0.25mm，并不如竞争对手见炬科技公司的0.15*0.15*0.2mm，市公司现有的技术达不到还是行业并不需要如此小的尺寸？2、公司半年报披露通讯领域已经向客户小批量供货，请问公司现有微型器件的产能最大满足年产多少片？3、有预测到2024年通讯领域年需3亿片，公司现有产线升级改造的潜力有多少？
董秘回答(富信科技SH688662)：
尊敬的投资者：您好！ 公司微型器件晶粒尺寸规格及相关性能参数，是按照客户的需求进行定制化设计制造的；公司的产能情况请参见公司在法定渠道披露的相关信息；公司未来将会根据市场及公司业务的发展规模及客户的需要，适时扩展产能，以满足市场需求。 感谢您的关注！
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