投资者提问：
中晶半导体大硅片项目目前已完成全部基础设施建设，并已成功拉出单晶硅 棒，前道工艺已跑通，中后道处于设备安装和调试阶段并将打造成全自动生产线， 预计于 2021 年 12 月 31 日前自动化产线完全打通。请问这个项目完成了吗
董秘回答(柘中股份SZ002346)：
尊敬的投资者您好，公司将根据相关规定披露半导体项目进展情况，请持续关注公司公告，感谢您对公司的关注。
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