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投资者提问：
公司半年报称8吋CIS晶圆级封装产能扩充不达预期，请问什么时候才能扩充好？未来核心业绩增长点集成电路封装、测试现在和年底前在手订单如何？全年净利润会有爆发式增长吗？请董秘耐心回答我们投资者提问，不要以谢谢关注这种外交辞令或者司空见惯的官腔搪塞谢谢。
董秘回答(*ST大港SZ002077)：
苏州科阳8吋CIS晶圆级封装首期扩产3000片/月已于2020年6月达产，公司已在半年度报告中披露。目前公司集成电路封测业务订单正常，全资子公司上海旻艾与控股孙公司苏州科阳生产经营一切正常。
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