东吴证券给予晶方科技买入评级,动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长

东吴证券给予晶方科技买入评级,动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长
2024年12月31日 19:52 每日经济新闻

东吴证券12月31日发布研报称,给予晶方科技(603005.SH,最新价:28.25元)买入评级。评级理由主要包括:1)台积电发布CPO技术,行业景气度再度向上;2)硅光方案趋势显著,渗透率有望逐步提升;3)开拓TSV应用场景,优化公司盈利结构。风险提示:技术应用落地不及预期,行业竞争加剧。

AI点评:晶方科技近一个月获得1份券商研报关注,买入1家。

(文章来源:每日经济新闻)

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