12月9日，鼎龙股份（300054.SZ，股价26.93元，市值252.68亿元）发布公告表示，其控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司（以下简称“潜江鼎龙”）生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证，并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。
记者注意到，这是鼎龙股份的高端晶圆光刻胶首次获得客户订单。包括上述已获订单的两款产品，鼎龙股份总共已布局20余款高端晶圆光刻胶。而鼎龙股份目前还在推进向不特定对象发行可转债的计划，募投项目即包括年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目。
已布局20余款高端晶圆光刻胶
鼎龙股份在公告中表示，基于公司在有机合成（单体、PAG、Quencher等光刻胶小分子成分开发平台）、高分子合成（光刻胶树脂开发平台）、OLED面板光刻胶和半导体先进封装光刻胶领域的开发积累、工程装备设计等方面形成的技术优势，以及公司通过半导体CMP制程工艺材料与主流晶圆制造厂建立的紧密合作关系，公司针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等，提高纯化、过滤、混配等工艺等级，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化。
鼎龙股份同时披露，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，其中多款在国内还未突破。截至目前，除了上述2款产品通过客户验证测试并取得采购订单外，鼎龙股份另外8款产品处于客户测试阶段，整体测试进展顺利，剩余款均处于研发及内部测试中。
鼎龙股份表示，本次首获的高端晶圆光刻胶订单，是继公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶依次导入客户端实现销售后的又一重大市场突破，将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力，并拓宽客户服务能力，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。
正推进年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建设
鼎龙股份目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
今年10月，鼎龙股份还将公司所属行业类别进行了变更，即从原行业分类“C26化学原料和化学制品制造业”，变更调整为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造”。
在产能方面，鼎龙股份披露，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。
记者注意到，目前，鼎龙股份正在申请向不特定对象发行可转债，募资额不超过9.1亿元，其中4.8亿元即用于募投项目之一“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”。
按照鼎龙股份此前披露，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目正是由潜江鼎龙实施，项目建设期为3年。鼎龙股份表示，该项目税后内部收益率为19.87%，静态投资回收期为7.91年。
根据QYResearch数据，2023年，全球半导体光刻胶市场规模为25.47亿美元，预计2030年将达到43.75亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.28%。从类型方面来看，目前ArF和KrF光刻胶二者占有67.8%的市场份额。
不过，随着越来越多企业入局半导体光刻胶市场，半导体光刻胶价格也处于下行通道。鼎龙股份此前回复交易所关于公司向不特定对象发行可转债问询函时曾表示，公司光刻胶项目按不同产品类型，参考当前进口价格基础上予以一定折扣，且考虑随着工艺的成熟，供应的稳定，测算区间内的测算单价整体呈下降趋势，即公司产品单价第一年依据测算当年市场进口价格的8折测算，第二年递减5%，第3—4年各年分别递减4%，第5—6年各年分别递减3%，第7—10年分别递减2%，第11—12年分别递减1%。
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