鹏鼎控股：手机客户新品出货高峰 营收和盈利能力有望攀升

投资要点

2024 年10 月7 日，公司发布2024 年9 月营业收入简报。

手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升2024 年9 月鹏鼎实现营收40.12 亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，为历年同期次高（仅次于2022 年9 月的43.35 亿元）。24Q3 鹏鼎实现营收103.61 亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，为历年同期次高（仅次于22Q3 的106.01亿元）。根据鹏鼎2024 年8 月投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达90%以上；目前公司各产线均处于满产状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能恢复到良好水平。

臻鼎控股为鹏鼎控股的最终控制方，其2024 年9 月约93.81%的营收来自鹏鼎控股（汇率取1 人民币=4.5213 新台币），其余营收主要来自礼鼎半导体（主要产品为封装基板）和先丰通讯（主要产品为高速运算电路板、高频微波电路板及高功率板）。臻鼎表示其9 月来自行动通讯、车载/伺服器/基地台的营收均创下历年同期新高；24H2 为行动通讯客户新品出货高峰期，在旺季效应下，其营收和产能利用率都将如预期攀升。此外，臻鼎表示其积极参与全球一线客户各类AI 终端装置的新品开发，包含近期亮相的新款VR 装置、智慧眼镜和AR 眼镜，臻鼎皆是相关PCB的主要供应商，且随着各类AI 终端装置设计更趋复杂，将带动臻鼎各式PCB 产品规格升级与用量提升。

深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展鹏鼎是全球范围内少数同时具备各类PCB 产品研发、设计 、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类产品，打造了全方位的PCB 产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023 年连续七年位列全球最大PCB 生产企业。技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16~20L 以上水平。

公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；24H1 通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超96%。公司把握AI 终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI 相关产品带来的高阶HDI及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目。截至24H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI 及SLP 产品领域的市场占有率。2024 年9 月，华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC 和SLP 需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主 要折叠机品牌供货。

在新产品领域，公司亦积极把握AI 服务器及智能汽车快速发展为PCB 带来的市场需求。在车用产品的开发领域，2024 年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1 厂商展开合作，同时取得了国际级tire1 客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI 服务器出货量成长显著，2024 年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI 服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5 亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI 产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024 年底装机，25H1试产，25H2 小批量量产。2024 年1 月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB 厂商，并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI 类产品技术实力与产品品质的肯定。

投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70 亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42 亿元， 增速分别为16.6%/15.8%/11.4% ； PE 分别为23.0/19.9/17.8。公司持续打造全方位PCB 一站式服务平台，显著受益于AI 掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。

风险提示：下游市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，新建生产基地投产进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

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