金盘科技融资融券信息显示，2024年9月25日融资净买入1827.3万元；融资余额1.47亿元，创近一年新高，较前一日增加14.21%。
融资方面，当日融资买入2936.58万元，融资偿还1109.28万元，融资净买入1827.3万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还1200股，融券余量7.47万股，融券余额223.28万元。融资融券余额合计1.49亿元。
金盘科技融资融券交易明细（09-25）
金盘科技历史融资融券数据一览
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