金晶科技融资融券信息显示，2024年9月12日融资净买入330.44万元；融资余额1.87亿元，较前一日增加1.79%
融资方面，当日融资买入569.04万元，融资偿还238.61万元，融资净买入330.44万元。融券方面，融券卖出5600股，融券偿还9100股，融券余量20.51万股，融券余额102.55万元。融资融券余额合计1.88亿元。
金晶科技融资融券交易明细（09-12）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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