![](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/248/w688h360/20240828/f3f4-20d49683313aaf721596c29d7dbd69fc.png)
日联科技融资融券信息显示,2024年8月27日融资净买入93.29万元;融资余额1.5亿元,较前一日增加0.63%。
融资方面,当日融资买入413.04万元,融资偿还319.75万元,融资净买入93.29万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还200股,融券余量1.14万股,融券余额43.34万元。融资融券余额合计1.5亿元。
日联科技融资融券交易明细(08-27)
![日联科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/82/w670h212/20240828/86ce-c3bd1f65eefb1085d82f0ff52da0cfda.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20240828/73/w670h203/20240828/4d4c-ac82fd42126b2f83f4e9c8a7c05c45d1.png)
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