虹软科技融资融券信息显示，2024年8月27日融资净买入221.67万元；融资余额2.53亿元，较前一日增加0.88%。
融资方面，当日融资买入557.02万元，融资偿还335.36万元，融资净买入221.67万元。融券方面，融券卖出850股，融券偿还2.05万股，融券余量14.18万股，融券余额337.23万元。融资融券余额合计2.56亿元。
虹软科技融资融券交易明细（08-27）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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