沪硅产业融资融券信息显示，2024年8月23日融资净偿还73.12万元；融资余额4.7亿元，创近一年新低，较前一日下降0.16%。
融资方面，当日融资买入515.5万元，融资偿还588.63万元，融资净偿还73.12万元，连续4日净偿还累计1182.11万元。融券方面，融券卖出5.53万股，融券偿还1.5万股，融券余量96.75万股，融券余额1453.13万元。融资融券余额合计4.84亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（08-23）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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