虹软科技融资融券信息显示，2024年8月23日融资净偿还272.78万元；融资余额2.4亿元，较前一日下降1.13%。
融资方面，当日融资买入254.85万元，融资偿还527.63万元，融资净偿还272.78万元，连续3日净偿还累计367.62万元。融券方面，融券卖出800股，融券偿还1200股，融券余量17.15万股，融券余额414.32万元。融资融券余额合计2.44亿元。
虹软科技融资融券交易明细（08-23）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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