峰岹科技融资融券信息显示，2024年8月23日融资净买入176.7万元；融资余额3569.66万元，较前一日增加5.21%。
融资方面，当日融资买入439.22万元，融资偿还262.52万元，融资净买入176.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还200股，融券余量1.64万股，融券余额168.3万元。融资融券余额合计3737.96万元。
峰岹科技融资融券交易明细（08-23）
峰岹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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