上海机电融资融券信息显示，2024年8月23日融资净买入117.07万元；融资余额2.38亿元，较前一日增加0.49%。
融资方面，当日融资买入386.66万元，融资偿还269.59万元，融资净买入117.07万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还0股，融券余量7.07万股，融券余额78.73万元。融资融券余额合计2.39亿元。
上海机电融资融券交易明细（08-23）
上海机电历史融资融券数据一览
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