康平科技融资融券信息显示，2024年8月22日融资净偿还23.71万元；融资余额3209万元，较前一日下降0.73%。
融资方面，当日融资买入40.3万元，融资偿还64.01万元，融资净偿还23.71万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3209万元。
康平科技融资融券交易明细（08-22）
康平科技历史融资融券数据一览
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